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展示会 第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

第20回 半導体・センサ パッケージング技術展 [印刷用 タイトルあり] [タイトルなし]

名前第20回 半導体・センサ パッケージング技術展
URLhttps://www.electrotest.jp/
開始日2019年1月16日
終了日2019年1月18日
期間2019年01月16日(水)~2019年01月18日(金)
会場東京ビッグサイト 東1-8ホール、西1-4ホール
主催リード エグジビション ジャパン株式会社
入場料区分有料(招待状があれば無料)
入場料5000 円
高性能化を実現するパッケージ技術の専門展

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第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

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名前別 第20回 半導体・センサ パッケージング...
開始日別 (月) 2019年1月
会場別 東京ビッグサイト 東1-8ホール、西1-...
主催別 リード エグジビション ジャパン株式会社
入場料区分別 有料(招待状があれば無料)
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読み だい20かいはんどうたいぱっけーじんぐぎ...
作成者 openknow
作成日時 2019年1月17日 13:21:52
最終更新者 openknow
最終更新日時 2019年1月17日 13:21:52
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