第20回 半導体・センサ パッケージング技術展

名前第20回 半導体・センサ パッケージング技術展
URLhttps://www.electrotest.jp/
開始日2019年1月16日
終了日2019年1月18日
期間2019年01月16日(水)~2019年01月18日(金)
会場東京ビッグサイト 東1-8ホール、西1-4ホール
主催リード エグジビション ジャパン株式会社
入場料区分有料(招待状があれば無料)
入場料5000 円
高性能化を実現するパッケージ技術の専門展